Raise3D E3

エントリークラスでも妥協なし 初心者からエンジニアまで、幅広いユーザーにおすすめの 高機能3Dプリンター

Raise3D E3

Raise3D E3は、2つのヘッドが独立して稼働するIDEX構造を引き継ぎながらも高速造形に対応し
さらなる拡張性を獲得した、新世代の多機能エントリークラス3Dプリンターです。
信頼性の高い構造やユーザビリティを前世代から継承し、新たに可能となったRaise3D Pro3 HSと同クラスの
高速造形を用いてミラー造形、デュアル造形を行うことができるため、時間あたりの高い生産性を発揮します。
オプションの装着によって、CF系などの繊維強化材料の使用や、TPU系の高速かつ安定した造形を実現可能な
まさにクラスを超えた実力を持つ3Dプリンターです。

効率的で安定した生産

Raise3D E3は、乾燥剤を搭載可能な二つのスプールベイを備えており、 フィラメント切れセンサーや停電復旧機能との組み合わせで、長時間のプリントを 安心して行うために必要な安定性を提供します。

卓越した印刷精度により、E3はエンジニアリンググレードとして求められる”機能的なプロトタイプの製造”から”最終製品の生産”に至るまで、厳しい部品要件を満たすことができ、研究開発から本格的な製造へのシームレスな移行を保証し、迅速なバッチ生産を可能にします。

  • 優れた精度と安定性
  • 200 mm/秒の造形速度
  • IDEXによるミラー/デュアル造形モード
  • 乾燥剤を搭載可能なスプールベイ
  • フィラメント切れセンサーと停電復旧機能

創造性を高めるユーザーエクスペリエンス

E3は、高精度のプリントを維持しながら、プリント準備時間を大幅に短縮するオートベッドレベリングを搭載しています。 9ポイントのレベリング機能により、平坦な母材に対して直接造形する機能にも対応し、新たなクリエイティブの可能性を広げます。

  • オートベッドレベリング
  • サブストレート(被物)造形

*サブストレート(被物)造形は、特定のフィラメントと母材の材料の組み合わせでのみ対応します。

繊維強化材料対応と優れたアイロニング機能

SiCノズルを備えた繊維強化フィラメント用のプリントヘッドを使用することで
E3はPET CF、PET GF、PPS CFなど、さまざまな繊維強化フィラメントを
サポートし スムーズで一貫性のあるプリントプロセスを保証します。 また、
E3のアイロニング機能と最新のHyper Speed PLAフィラメントを組み合わせる
ことで、 優れた表面仕上げを持つ高精度なパーツ造形が可能です。

E3の主な特徴

IDEX

E3は、ミラーモード、複製モード、デュアルカラー、デュアルマテリアルプリントなど、複数のプリントモードをサポートするIDEX 3Dプリンターです。最高プリント速度200 mm/sとIDEX機能を備えたE3は、同一のモデルを同時にプリントすることで生産量を倍増させ、効率とスループットを最大化することができます。 さらに、IDEXシステムにより、E3は印刷温度が大きく異なる2つの材料を印刷することができます。 ideaMakerのインターロッキング機能と組み合わせることで、デュアルマテリアル複合モデルのシームレスな印刷が可能になります。

自動ベッドレベリングとサブストレート(被物)造形

E3は、ノズルとプリントベッド間の様々な位置の距離を測定するセンサーを使用し、より高い成功率のために最適な間隔を確保します。この自動レベリングシステムは、さまざ まな表面のばらつきに対応し、材料のベッドへの密着性と全体的な印刷品質を向上させます。 E3に9点レベリングシステムが追加されたことで使用可能となったサブストレート(被物)造形は、平面上での無限の創造性を可能にしました。 

*サブストレート(被物)造形は、特定のフィラメントと母材の材料の組み合わせでのみ対応します。

E3 スペック

サイズ・重量 シングルヘッド造形時 330×240×240 mm
デュアルヘッド造形時 295×240×240 mm
本体サイズ (幅×奥行き×高さ) 607×596×465 mm
電源

入力

一般100-240V, 50/60Hz
出力 350W,24V
プリンター 出力方式 FFF(熱溶解フィラメント製法)方式
プリントヘッド 独立デュアルギアエクストルーダー(IDEX)
フィラメント直径 1.75mm

位置決め精度

X軸:0.78125 / Y軸:0.78125 /
Z軸:0.078125micron

出力速度

200 mm/s

ビルドプレート

フレキシブル両面PEIビルドプレート (デフォルト),ビルドタック付きフレキシブルスチールプレート (使用可能)

最大プラットフォーム温度 110℃
プラットフォーム材質 シリコン

プラットフォームの水平調整

平坦度検出によるメッシュ・レベリング
フィラメント種類 フィラメントページ参照
推奨積層ピッチ(0.4mmノズル時) 0.1-0.25mm
積層ピッチ設定可能範囲 0.02-0.65mm
ノズル径 0.2/ 0.4/0.6/ 0.8mm
最大ノズル温度 330 ºC
接続方法
Wi-Fi、LAN、USB、Ethernet
ソフトウェア スライスソフト ideaMaker
対応OS
Windows 7以降(64bitのみ)
Mac OS X v10.15以降
Ubuntu 18.04以降(64bitのみ)
入力ファイル形式 STL/OBJ/3MF/OLTP/STEP/IGES/ IGS
出力ファイル形式
Gcode
コントロール

ユーザーインターフェース

7 inch Touch Screen
解像度 1024×600
モーションコントローラー Atmel ARM Cortex-M4 120MHz FPU
制御プロセッサ
NXP ARM Cortex-A55 Quad 2 GHz
メモリ 2 GB
フラッシュメモリ 16 GB
ポート USB 2.0×2 / Ethernet×1

お見積もり

お見積のご依頼の他、ご検討中の機種へのご質問、  ご相談なども以下フォームから承ります

お見積もりはこちら

無料サンプル申し込み

ご希望の方に弊社指定のサンプルまたは
お客様がお持ちのデータでサンプルを造形いたします

無料お試し

サポートに関するお問い合わせ

Raise3D製品に関するトラブルや不調
使用方法に関するお問い合わせはこちら

お問い合わせはこちら

ご購入、企業に関するお問い合わせ はこちら

03-3520-8928 【受付時間】09:00〜18:00(土日祝除く)

機器不具合等のサポートに関するお問い合わせ

03-3520-8660 【受付時間】09:00〜18:00(土日祝除く)