Raise3D DF2

エンジニアリングアプリケーション向けに設計された、
新しいDLPソリューション

Raise3D DF2とは

高精度、再現性、信頼性を備えた
小ロット生産用に設計されたDLP 3Dプリンター

Raise3D DF2 は、高速造形、優れた表面品質とディテール、高精度を、信頼性を持って提供するDLP方式光造形3Dプリントシステムです。
さまざまな高性能樹脂を使用して、エンジニアリング向けプロトタイピング、治具/フィクスチャー、および製品の少ロット生産を実現するために設計されています。
DF2はRFID を介した効率的なワークフローをはじめとする先進的な機能で、樹脂3D プリンターの可能性を再定義します。

エンドツーエンドの DLP 印刷ワークフロー

Raise3D DF2は、RFIDを活用することでハードウェア/ソフトウェア/材料をシームレスに統合しプロセス設定を手動で入力する必要のない、合理化されたワークフローをユーザーに提供します。

DF2/DFWash/DFCureそれぞれが持つRFIDリーダーと、ビルドプレート、レジンタンクに搭載されたRFIDタグは従来の光造型機の多くが抱える時間のかかる煩雑なワークフローと比較して、造形/洗浄/二次硬化の作業手順を、クリーンでシンプルな、一気通貫のプロセスに置き換えます。
DF2のワークフローは、手作業負担を軽減するだけでなく、毎サイクルの手順を均質にすることができるため、より安定した品質を得ることができます。

  1. STEP

    レジンの選択

    Raise3D 純正レジン& 日本ORP認証レジンより選択できます。

  2. STEP

    スライス

    ideaMakerは直感的で操作しやすいインターフェースで高度なカスタマイズも可能です

  3. STEP

    造形

    DF2で造形後Wash&Cureで後処理を行います。

  4. STEP

    完成

    サポート材を除去して完成です。

3Dプリンティングの可能性を広げる
レジンのラインナップ

Raise3D レジン:精密さを求めるプロトタイピング、産業エンジニアリング部品のマスカスタマイゼーション/小ロット生産の需要に応えます。
日本ORP認証レジン:認証レジンの拡大によって、汎用性が高く使いやすいものから、限定用途に特化したものまで、より高次元なエンジニアリングに活用できます。

製品パッケージ

Raise3D 3D Printer

高精度、再現性、信頼性を備えた小ロット生産用に設計されたDLP 3Dプリンター。

Raise3D DF Wash

レジンとの接触や手動での操作・設定を最小限に留め、安全性に考慮した光造形用の洗浄システム

Raise3D DF Cure

広いワークエリアによって複数の造形物を同時に処理できる、光造形用二次硬化システム。

Raise3D DF2の特徴

  • POINT

    高精度印刷で微細部分まで再現

    XY解像度: 2560 x 1440
    細かなデザインが施された意匠部品から、複雑な構造を含むプロトタイプまで DF2は高品質・高性能な光学部品を採用したことで、微細な形状まで高い精度で 再現します。

  • POINT

    可能性を拡げる
    プログレードの性能

    より大きく、より速く、より良く
    200×112×300mmのワークサイズと、最大10kgのロード重量
    大型のプロトタイプから微細モデルの多数造形まで、DF2は幅広く対応します。

  • POINT

    生産プロセスに適応する造形性能

    1個~数十個まで、DF2は求められる数量に柔軟に適合し、かつその品質を保ちます。

スムーズなワークフロー(機能紹介)

  • POINT

    RFIDタグを内蔵したスマートビルドプラットフォーム

    スマートビルドプレートは、DF2が造形をスタートした時のレジン種別やサイズの情報をビルドプレートに内蔵したRFIDタグに保持することができます。保持された情報は、DF Wash,DF CureのRFIDリーダーにかざすことで読み出され、 それぞれの機材に最適な洗浄/二次硬化時間を自動的に設定します。

  • POINT

    25インチタッチパネルインターフェースとraiseTouch

    DF2にはユーザー エクスペリエンスを向上させる高性能タッチスクリーンが装備されています。
    ・Magic Layout™ – 造形ビルドのレイアウトや、1ファイルの複製造形をマシン側で設定できます。
    ・自己診断機能 – 樹脂の種類、ビルドプラットフォームの装着状態、供給ステーションの接続状態、樹脂残量など、すべての作業条件を検証します。

毎サイクル変わらない品質を保つ安定性

  • POINT

    高耐荷重のZ軸

    高強度のZ軸は静荷重200kg、動荷重で100kgを満たす堅牢な構造設計を採用。 段差がなく、移動精度が高いため、大型部品の印刷や長時間の使用でも安定して印刷できます。

  • POINT

    Air-Peelテクノロジー

    独自のレイアウトパターンを選択してテキストや画像、カラーコードを設定するだけで、従来の1/3の工数でサイト制作ができるようになりました。カスタマイズやオリジナルデザインも柔軟に対応可能です。

高精細な液面描画性能

工業用グレードの光学部品
高品質の光学部品が光路投影システム全体に使用され、光源のロスを低減。
光のばらつきを排除し、層ごとの鮮明な描画を保証します。

  • 高透明n FEPフィルム

    97%透過率

  • テキサス・インスツルメンツ初の405nm 3Dプリンティング専用の産業グレードDMDチップ

    98%の反射率
    損失の低減、分散の排除、および精細な画像処理

  • ドイツScott社製光学ガラス

    92%の反射率
    強化+疎油性コーティング

  • アクティブ冷却とパッシブ冷却の両方を備えたLED光源(402nm±1nm)

    高放熱銅パイプ+冷却ファン

  • 前面アルミコーティング反射鏡

    98%の反射率
    損失の低減、分散の排除、および精細な画像処理

  • DLP テクノロジーに最適化された
    低湾曲ガラスレンズ

    マルチピースフルガラス構造
    TVディストーション<0.1%

効率的な材料管理

超音波式液面検出モジュールと、レジンの自動供給システム
検出モジュールが材料の不足を検出すると、供給装置が自動的にタンクにレジンを補充します。

ideaMakerにDLP向け新機能が搭載
スライス条件を最適化し、造形成功率を向上

ideaMakerにDF2のための新機能が複数追加されました。
アンチエイリアス、中空化、穴開け、輪郭の補正、カップ形状の検出など
DLPでの造形に欠かせない/便利な新機能を搭載し、造形成功率の高いスライスを提供します。

  • アンチエイリアス

  • サポート

    サポートの生成

  • オートオリエンテーション

    造形方向を自動調整

  • 自動断面解析

  • コンターコンペンセーション

  • カップ形状の検出

    穴を塞ぐ機能

  • 穴あけ

    モデルに穴を追加

  • モデルの中空化

    モデルに穴を追加

  • テクスチャ生成

    モデルにテクスチャの追加

Raise3D共通のエコシステム

Raise3D 3D Printer

試作から最終製品までRaise3Dはお客様のニーズに応じて高精度・高品質を実現できます。

ideaMaker

試作から最終製品までRaise3Dはお客様のニーズに応じて高精度・高品質を実現できます。

RaiseCloud

Raise3Dの造形スタートの制御・管理などを遠隔で行えるようにするクラウドソフト・システムです。

DF2 スペック

プリンター 出力技術
DLP方式
(液相光重合方式・規制液面法)

寸法
(幅×奥行き×高さ)

200×112×300mm
ピクセルサイズ
78.5μm
最大Z軸荷重
10kg
積層ピッチ
50 - 100μ
最高造形速度
25mm/h(層ごとに0.1mm)
樹脂レベル検出

自動補充

コントロールパネル

タッチスクリーン
(1920×720、Magic Layout)

印刷プラットフォームのレベリング

工場出荷時プリセット

キャビティ・ヒーター

停電補充

RFID プリント プラットフォーム

レベル校正 工場内で校正済み
チャンバー加熱

◯(最大40℃)

樹脂性(カラーあり)

Raise3D Standardレジン

ホワイト、グレー、ブラック

Raise3D Tough 2Kレジン
グレー
Raise3D Rigid 3Kレジン
グレー
Raise3D High-detailレジン
アプリコット
Raise3D High Clearレジン
近日公開
Raise3D High Tempレジン
近日公開
Raise 3D Cast(Wax) レジン
開発中
ソフトウェア・ネットワーク

接続方法

Wi-Fi、LAN
USBインターフェース×2

ネットワーク

ライブカメライーサネット
ワイヤレス802.11b/g/n

スライスソフト
ideaMaker
管理ソフトウェア
RaiseCloud
入力ファイル形式
STL、OBJ、3MF、OLDINP
対応OS
Windows/Mac OS/Linux
コントロール

推奨動作

100-240VAC
50/60Hz 230V@3.3A

周囲温度
15~30℃、湿度10~90%
結露なし

保存温度
-25℃~55℃、湿度10~90%
結露なし

機械寸法
(幅×奥行き×高さ)

450×400×730mm
重量
41kg(正味重量)、60kg(総重量)
出荷寸法
710×590×980mm
DF WASH スペック 本体サイズ
(幅×奥行き×高さ)

400×410×646mm
(15.7×16.1×25.4インチ)

洗浄槽容積
最大14L
洗浄容量
200×112×300mm
(7.87×4.41×11.8インチ)

対応溶媒
IPA、水、TPM、エタノール
RFID プリント プラットフォーム

自動液体排水


DF Cure スペック 本体サイズ
(幅×奥行き×高さ)

490×400×610mm
(19.3×15.7×24.0インチ)

硬化サイズ

φ230×300mm
(φ9×11.8インチ)

本体重量
31.95kg
出荷重量
45.5kg
硬化光源

LED(365nm、385nm、405nm 混合)

エアー加熱

◯(最高温度:120℃)

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