Raise3D DF2とは
高精度、再現性、信頼性を備えた
小ロット生産用に設計されたDLP 3Dプリンター
Raise3D DF2 は、高速造形、優れた表面品質とディテール、高精度を、信頼性を持って提供するDLP方式光造形3Dプリントシステムです。
さまざまな高性能樹脂を使用して、エンジニアリング向けプロトタイピング、治具/フィクスチャー、および製品の少ロット生産を実現するために設計されています。
DF2はRFID を介した効率的なワークフローをはじめとする先進的な機能で、樹脂3D プリンターの可能性を再定義します。
エンドツーエンドの DLP 印刷ワークフロー
Raise3D DF2は、RFIDを活用することでハードウェア/ソフトウェア/材料をシームレスに統合しプロセス設定を手動で入力する必要のない、合理化されたワークフローをユーザーに提供します。
DF2/DFWash/DFCureそれぞれが持つRFIDリーダーと、ビルドプレート、レジンタンクに搭載されたRFIDタグは従来の光造型機の多くが抱える時間のかかる煩雑なワークフローと比較して、造形/洗浄/二次硬化の作業手順を、クリーンでシンプルな、一気通貫のプロセスに置き換えます。
DF2のワークフローは、手作業負担を軽減するだけでなく、毎サイクルの手順を均質にすることができるため、より安定した品質を得ることができます。
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STEP
レジンの選択
Raise3D 純正レジン& 日本ORP認証レジンより選択できます。
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STEP
スライス
ideaMakerは直感的で操作しやすいインターフェースで高度なカスタマイズも可能です
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STEP
造形
DF2で造形後Wash&Cureで後処理を行います。
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STEP
完成
サポート材を除去して完成です。
製品パッケージ
Raise3D 3D Printer
高精度、再現性、信頼性を備えた小ロット生産用に設計されたDLP 3Dプリンター。
Raise3D DF Wash
レジンとの接触や手動での操作・設定を最小限に留め、安全性に考慮した光造形用の洗浄システム
Raise3D DF Cure
広いワークエリアによって複数の造形物を同時に処理できる、光造形用二次硬化システム。
Raise3D DF2の特徴
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POINT
高精度印刷で微細部分まで再現
XY解像度: 2560 x 1440
細かなデザインが施された意匠部品から、複雑な構造を含むプロトタイプまで DF2は高品質・高性能な光学部品を採用したことで、微細な形状まで高い精度で 再現します。 -
POINT
可能性を拡げる
プログレードの性能より大きく、より速く、より良く
200×112×300mmのワークサイズと、最大10kgのロード重量
大型のプロトタイプから微細モデルの多数造形まで、DF2は幅広く対応します。 -
POINT
生産プロセスに適応する造形性能
1個~数十個まで、DF2は求められる数量に柔軟に適合し、かつその品質を保ちます。
スムーズなワークフロー(機能紹介)
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POINT
RFIDタグを内蔵したスマートビルドプラットフォーム
スマートビルドプレートは、DF2が造形をスタートした時のレジン種別やサイズの情報をビルドプレートに内蔵したRFIDタグに保持することができます。保持された情報は、DF Wash,DF CureのRFIDリーダーにかざすことで読み出され、 それぞれの機材に最適な洗浄/二次硬化時間を自動的に設定します。
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POINT
25インチタッチパネルインターフェースとraiseTouch
DF2にはユーザー エクスペリエンスを向上させる高性能タッチスクリーンが装備されています。
・Magic Layout™ – 造形ビルドのレイアウトや、1ファイルの複製造形をマシン側で設定できます。
・自己診断機能 – 樹脂の種類、ビルドプラットフォームの装着状態、供給ステーションの接続状態、樹脂残量など、すべての作業条件を検証します。
毎サイクル変わらない品質を保つ安定性
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POINT
高耐荷重のZ軸
高強度のZ軸は静荷重200kg、動荷重で100kgを満たす堅牢な構造設計を採用。 段差がなく、移動精度が高いため、大型部品の印刷や長時間の使用でも安定して印刷できます。
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POINT
Air-Peelテクノロジー
独自のレイアウトパターンを選択してテキストや画像、カラーコードを設定するだけで、従来の1/3の工数でサイト制作ができるようになりました。カスタマイズやオリジナルデザインも柔軟に対応可能です。
高精細な液面描画性能
工業用グレードの光学部品
高品質の光学部品が光路投影システム全体に使用され、光源のロスを低減。
光のばらつきを排除し、層ごとの鮮明な描画を保証します。
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高透明n FEPフィルム
97%透過率
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テキサス・インスツルメンツ初の405nm 3Dプリンティング専用の産業グレードDMDチップ
98%の反射率
損失の低減、分散の排除、および精細な画像処理 -
ドイツScott社製光学ガラス
92%の反射率
強化+疎油性コーティング -
アクティブ冷却とパッシブ冷却の両方を備えたLED光源(402nm±1nm)
高放熱銅パイプ+冷却ファン
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前面アルミコーティング反射鏡
98%の反射率
損失の低減、分散の排除、および精細な画像処理 -
DLP テクノロジーに最適化された
低湾曲ガラスレンズマルチピースフルガラス構造
TVディストーション<0.1%
効率的な材料管理
超音波式液面検出モジュールと、レジンの自動供給システム
検出モジュールが材料の不足を検出すると、供給装置が自動的にタンクにレジンを補充します。
ideaMakerにDLP向け新機能が搭載
スライス条件を最適化し、造形成功率を向上
ideaMakerにDF2のための新機能が複数追加されました。
アンチエイリアス、中空化、穴開け、輪郭の補正、カップ形状の検出など
DLPでの造形に欠かせない/便利な新機能を搭載し、造形成功率の高いスライスを提供します。
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アンチエイリアス
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サポート
サポートの生成
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オートオリエンテーション
造形方向を自動調整
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自動断面解析
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コンターコンペンセーション
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カップ形状の検出
穴を塞ぐ機能
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穴あけ
モデルに穴を追加
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モデルの中空化
モデルに穴を追加
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テクスチャ生成
モデルにテクスチャの追加
Raise3D共通のエコシステム
Raise3D 3D Printer
試作から最終製品までRaise3Dはお客様のニーズに応じて高精度・高品質を実現できます。
ideaMaker
試作から最終製品までRaise3Dはお客様のニーズに応じて高精度・高品質を実現できます。
RaiseCloud
Raise3Dの造形スタートの制御・管理などを遠隔で行えるようにするクラウドソフト・システムです。
DF2 スペック
プリンター | 出力技術
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DLP方式 (液相光重合方式・規制液面法) |
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寸法 (幅×奥行き×高さ) |
200×112×300mm
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ピクセルサイズ
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78.5μm
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最大Z軸荷重
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10kg
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積層ピッチ
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50 - 100μ
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最高造形速度
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25mm/h(層ごとに0.1mm)
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樹脂レベル検出
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◯
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自動補充
|
◯
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コントロールパネル
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タッチスクリーン
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印刷プラットフォームのレベリング
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工場出荷時プリセット | |
キャビティ・ヒーター
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◯ | |
停電補充
|
◯
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RFID プリント プラットフォーム
|
◯
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レベル校正 | 工場内で校正済み
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チャンバー加熱
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◯(最大40℃) | |
樹脂性(カラーあり) |
Raise3D Standardレジン |
ホワイト、グレー、ブラック |
Raise3D Tough 2Kレジン
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グレー
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Raise3D Rigid 3Kレジン
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グレー
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Raise3D High-detailレジン
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アプリコット
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Raise3D High Clearレジン
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近日公開
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Raise3D High Tempレジン
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近日公開
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Raise 3D Cast(Wax) レジン
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開発中
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ソフトウェア・ネットワーク |
接続方法 |
Wi-Fi、LAN USBインターフェース×2 |
ネットワーク
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ライブカメライーサネット
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スライスソフト
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ideaMaker
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管理ソフトウェア
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RaiseCloud
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入力ファイル形式
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STL、OBJ、3MF、OLDINP
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対応OS
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Windows/Mac OS/Linux
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コントロール |
推奨動作 |
100-240VAC |
周囲温度
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15~30℃、湿度10~90% 結露なし | |
保存温度
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-25℃~55℃、湿度10~90% 結露なし | |
機械寸法 (幅×奥行き×高さ) |
450×400×730mm
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重量
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41kg(正味重量)、60kg(総重量)
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出荷寸法
|
710×590×980mm
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DF WASH スペック | 本体サイズ (幅×奥行き×高さ) |
400×410×646mm (15.7×16.1×25.4インチ) |
洗浄槽容積
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最大14L
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洗浄容量
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200×112×300mm (7.87×4.41×11.8インチ) | |
対応溶媒
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IPA、水、TPM、エタノール
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RFID プリント プラットフォーム
|
◯
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自動液体排水 |
◯
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DF Cure スペック | 本体サイズ (幅×奥行き×高さ) |
490×400×610mm (19.3×15.7×24.0インチ) |
硬化サイズ |
φ230×300mm
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本体重量
|
31.95kg
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出荷重量
|
45.5kg
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硬化光源
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LED(365nm、385nm、405nm 混合) | |
エアー加熱
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◯(最高温度:120℃) |
機器の不具合、使い方等のサポートに関する
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